报告简介
摩根大通发布《中国半导体行业封测板块：2026年2季度晶圆代工厂业绩带来正面解读》报告，分析了中国半导体封测行业的发展趋势和投资机会。报告基于2026年2季度晶圆代工厂创纪录的业绩表现，预测下半年封测厂将迎来强劲需求，并重点分析了长电科技和伟测科技的投资价值。报告指出，国内晶圆代工厂2026年2季度销售额创历史新高，3季度指引稳健，表明2026年下半年下游封测厂订单强劲。
核心数据
- 中芯国际2026年2季度收入环比增长20%，同比增长36%；华虹同期收入环比增长9%，同比增长27%，均创历史新高
- 长电科技2026年2季度净利润（扣除非经营性项目）达5.6亿元（中值），环比增长112%，同比增长28%
- 伟测科技预计2026年2季度收入5.7亿元，同比增长63%；净利润9200万元，同比增长23%
- 中芯国际和华虹的月产能（8英寸晶圆等效）持续扩张，2026年2季度分别达到约1,400千片/月和1,000千片/月
主要趋势
- 晶圆代工需求作为先行指标：2026年2-3季度从代工厂出货的晶圆通常会在1-2个季度后转化为封装/测试需求，为封测厂提供强劲的订单前景
- 封测厂利润率提升：在AI驱动型需求和"本地对本地"国产化需求的推动下，封测厂凭借更好的定价能力，预计2026年下半年利润率将进一步改善
- 先进封装投资加速：长电科技、通富微电、盛合晶微和甬矽电子等主要封测厂商相继宣布创纪录资本支出或围绕2.5D/3D先进封装的新项目，为长期增长奠定基础
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